珠海横琴华辰微科技有限公司

 Zhuhai Hengqin Shining Star Micro Technology Co.,Ltd.

DLP光敏树脂陶瓷3D打印设备C3

DLP光敏树脂陶瓷3D打印设备C3

D3设备打印尺寸:144mm*81mm*200mm@37.5um;
温度控制:智能温控、预热功能:
层厚可调:20-70um的打印厚度;
自主研发打印软件、可打印光敏树脂或陶瓷材料;
上拉式方案,兼容高粘度材料;
应用:珠宝、齿科,小尺寸高精度打印;

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商品描述

D3设备打印尺寸:144mm*81mm*200mm@37.5um;
温度控制:智能温控、预热功能:
层厚可调:20-70um的打印厚度;
自主研发打印软件、可打印光敏树脂或陶瓷材料;
上拉式方案,兼容高粘度材料;
应用:珠宝、齿科,小尺寸高精度打印;



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