技术实力

自主专利技术 · 自研软件 · 工艺能力 · 精度优势 · 完整技术体系

自主专利技术

20余项自主知识产权构建核心技术壁垒

自研软件系统

全流程自主可控,深度适配微纳打印工艺

打印控制软件

独立开发打印控制系统,实时监控打印过程,精确控制曝光参数与运动轨迹,全流程数据可追溯。切片环节采用市面上常用的切片软件,兼容主流格式与工艺流程。

实时监控精确控制数据追溯兼容主流切片软件

工艺能力

微纳尺度光固化全工艺链覆盖

工艺项目技术指标技术特点
打印精度最高可达1μm微米级超高精度,自研光学矫正
分层厚度微米级可调精细分层控制,适配不同精度需求
光源系统面投影紫外光固化面投影成型,效率高、精度好
材料体系多种类光敏树脂科研级/工业级/生物相容性材料
软件系统自研控制软件兼容主流切片软件,打印过程全流程自主可控

精度优势

微米级精度,科研级品质

1μm
最高打印精度
微米级
分层厚度
自研
光学矫正系统
20+
自主知识产权

技术体系

从光学到材料到软件的完整技术链

1

光学系统

自研光刻镜头与光学矫正

2

精密机械

高精度光机与运动控制

3

软件系统

打印控制自研,切片采用市面常用软件

4

材料工艺

光敏树脂与工艺参数